Centrum Innowacji Technologii Płytek Drukowanych


Centrum zajmuje się opracowywaniem i wdrażaniem technologii montażu pakietów elektronicznych. Zajmuje się także małoseryjną produkcją w zakresie montażu elektronicznego. Celem działania Centrum jest zapewnienie naszym klientom wysokiej jakości kompleksu usług, od  projektu mozaiki poprzez wykonanie płytek do montażu pakietu elektronicznego.

Centrum specjalizuje się w wytwarzaniu prototypów, krótkich i średnich serii płytek i pakietów elektronicznych o wysokim stopniu precyzji.

Wysoką jakość usług i produktów Centrum zapewnia także wdrożony system zapewnienia jakości zgodny z międzynarodową normą ISO 9001:2000 w zakresie wytwarzania i sprzedaży płytek drukowanych.

Oferujemy naszym Klientom:

Obwody drukowane

-  sztywne:
 - giętkie:
 Naświetlanie klisz   

- na nowym ploterze laserowym typu RP-202 firmy EIE ( rozdzielczość do 8000 dpi ) na kliszach o grubości 0,17 mm

Montaż pakietów elektronicznych   
Podstawowe parametry oferowanych przez nas wyrobów:

W zakresie  obwodów drukowanych:

- tolerancja wykonania - klasa wysokoprecyzyjna wg PN-T-80152 ( IEC 326-3(E))
- minimalna szerokość ścieżki - 0,15 mm
- minimalna odległość między ścieżkami - 0,15 mm
- minimalna średnica wiertła - 0,30 mm
- standardowa ilość warstw dla obwodów wielowarstwowych - 8 od grubości 1,1 mm
- wykończenie powierzchni
    - przetopiona powłoka Sn/Pb
    - selektywne cynowanie metodą HASL
    - selektywne złocenie chemiczne
- złocone złącza krawędziowe
- frezowanie otworów i kształtów zewnętrznych
- obwody giętkie z metalizacją otworów
- obwody na podłożu teflonowym

W zakresie  naświetlania klisz ( używamy klisz Agfa RL 7 ):

- formaty klisz    300 x 400 mm
                400 x 500 mm
                500 x 600 mm
                520 x 638 mm

-    rozdzielczości naświetlania: 2000 dpi ( punktów na cal ), 4000 dpi, 2000 x 4000 dpi, 4000 x 8000 dpi, 8000 x 4000 dpi i 8000 dpi
-    minimalna szerokość linii 0,025 mm
-    format danych Gerber RS-274X i RS-274D, DXF, Orbotech, Barco DPF, HPGL, Fire 9XXX,

W zakresie montażu pakietów elektronicznych - czysty montaż powierzchniowy oraz  montaż mieszany.

W ramach czystego montażu powierzchniowego oferujemy:
-   precyzyjne nanoszenie pasty lutowniczej metodą druku sitowego przez sita lub metalowe szablony,
-   automatyczne umieszczanie podzespołów od małych gabarytów typu R/C 0805 , 50T-23,50-8 do dużych podzespołów 50-24, V50-56,PLLC-44,PBGA,QFP 0,635,
-   lutowanie rozpływowe w piecu tunelowym IR, .
-   pełna kontrola zmontowanych płytek

W ramach montażu mieszanego oferujemy:
-    nakładanie kropli kleju metodą dozowania ciśnieniowego [od strony lutowania}
-    automatyczne umieszczanie podzespołów SMD
-    utwardzanie spoiny klejowej w piecu IR
-    montaż ręczny podzespołów konwencjonalnych
-    lutowanie na agregacie lutowniczym podzespołów strukturowych i konwencjonalnych w jednej operacji,
-    pełną kontrolę zmontowanych płytek.

Istnieje możliwość kombinacji technik montażu w zależności od konstrukcji płytki.


Centrum prowadzi prace badawczo-projektowe oraz wdrożeniowe także w dziedzinie techologii elektrochemicznego powlekania drutów

Prowadzone od wielu lat prace nad technologiamii elektrochemicznego powlekania drutów dotyczą procesów technologicznych i urządzeń do ich realizacji. Na podstawie tych prac prowadzona jest działalność produkcyjna.


 Zapraszamy do współpracy.

Kontakt w sprawach handlowych: Centrum Obsługi Klienta.

W celu uzyskania dodatkowych, szczegółowych informacji o ofercie Centrum prosimy o kontakt