Projekty celowe

 

1. 6 T11 2003C/06099

    03368/C.T11-6/2003

Opracowanie i wdrożenie technologii nakładania powłok cynowych (w tym wysokolutownych) na druty dla przemysłu elektronicznego, montażowego oraz producentów przewodów dla potrzeb elektroniki, elektrotechniki i telekomunikacji./08.2003 do 03.2005/

 

2. 6 ZR9 2006C/06706

    03846/C.ZR9-6/2006

Technologia montażu powierzchniowego o dużej gęstości upakowania podzespołów na płytkach drukowanych w warunkach lutowania bezołowiowego./07.2006 do 12.2007/

 

Projekty celowe trójstronne

 1. 6 T11 2003C/05907

     03407/C.T11-6/2003

Opracowanie i wdrożenie technologii bezołowiowych lutów, w tym lutów wielo-rdzeniowych, przeznaczonych do procesów lutowania sprzętu elektronicznego, elektrotechnicznego i oświetleniowego./ 07.2003 do 02.2005 / Realizowany wspólnie z CYNEL UNIPRES.

2.  ROW-466-2004

     U-298/P-309/2004

Wdrożenie bezhalogenkowego laminatu na podłoża płytek drukowanych do montażu bezołowiowego./ 06.2004 do 04.2005 / Realizowany wspólnie z ELDOS.