Badania rentgenowskie

Badania rentgenowskie przeprowadzane są na nowoczesnym urządzeniu do analizy rentgenowskiej płytek drukowanych z możliwością prześwietlania płytek pod kątem do 70°. Urządzenie wyposażone jest w oprogramowanie do analizy układów BGA, QFP, wypełnienia otworów przelotowych. Urządzenie umożliwia także kontrolę połączeń wewnątrz układów półprzewodnikowych. Inspekcja rentgenowska zyskuje coraz liczniejsze grono zwolenników, ze względu na niezastąpione możliwości analizy układów „nieprzezroczystych” z wyprowadzeniami pod obudową. Badanie rentgenowskie jest badaniem nieniszczącym umożliwiającym w stosunkowo szybkim czasie dokonanie sprawdzenia jakości lutowania w miejscach zasłoniętych przez obudowy podzespołów jak i w otworach przelotowych przy montażu przewlekanym.

Urządzenie do kontroli rentgenowskiej płytek drukowanych Nanome/X 180 NF, w trakcie badania płytki.
Badanie połączeń w podzespołach QFP i BGA za pomocą analizy rentgenowskiej.
Widok połączeń lutowanych podzespołu wielowyprowadzeniowego w obudowie BGA.
Widok połączeń lutowanych podzespołu dyskretnego w obudowie 0603
Pęknięcie połączenia lutowanego
Przesunięcie minimelfa i kuleczkowanie pasty
Zwarcie w BGA
Brak kontaktu kulek podzespołu CSP raster 0,5 z polami na skutek złego nadruku pasty
Pustki w bezołowiowych połączeniach lutowanych
Pomiar objętości pustych przestrzeni
Połączenie lutowane z wadą „head on pillow – HOP
Połączenia drutowe wewnątrz układu scalonego