Pomiar czystości jonowej

Zespoły elektroniczne (pakiety) powstają w szeregu skomplikowanych procesach technologicznych, do których należą: wytwarzanie obwodów drukowanych, nanoszenie warstw ochronnych, montaż podzespołów, lutowanie, mycie gotowych wyrobów. Każdy z tych procesów może wnosić różnorodne zanieczyszczenia, które w podczas pracy pakietu w typowych warunkach, np.: zwiększonej wilgotności, mogą prowadzić do niekorzystnych zmian takich jak: upływy prądu, zwarcia, powstawanie dendrytów, korozja chemiczna i elektrochemiczna, a więc mogą doprowadzić do powstania defektów, a nawet trwałych uszkodzeń urządzeń. Dlatego też ważna jest świadomość, jakiego typu zanieczyszczenia mogą występować na pakietach elektronicznych, które operacje technologiczne wnoszą najwięcej zanieczyszczeń i jaki jest ich poziom.

Aparatura pomiarowa i przebieg pomiaru:

Analizę czystości jonowej przeprowadzamy jonografem Omegameter 600 R firmy Alpha Metals. Po zaprogramowaniu przyrządu pomiar odbywa się w sposób automatyczny i trwa od kilkunastu do kilkudziesięciu minut, w zależności od stopnia zanieczyszczenia badanego pakietu elektronicznego. Poziom zanieczyszczeń jonowych jest podawany na bieżąco jako ekwiwalent masy NaCl/jednostkę powierzchni. Możliwy jest pomiar pakietu o maksymalnych wymiarach gabarytowych: 28 x 30 cm.
Pomiar zanieczyszczeń jonowych jest szczególnie wskazany przy uruchamianiu nowych linii montażowych, zmianie materiałów (topników, laminatów) lub dostawców, oznakach korozji pakietów i jako cykliczna kontrola prawidłowości procesów produkcyjnych. Analiza wykaże np.: czy dany topnik lub środek myjący jest odpowiedni; czy konieczne jest mycie pakietów, czy jednokrotne mycie jest wystarczające; przy której operacji należy zwracać szczególną uwagę na czystość.

Parametry techniczne:

Wielkość płytki maks: 280 x 300 mm

Czas realizacji: wyniki (postać elektroniczna lub faks) w ciągu 2 dni roboczych od otrzymania próbek; odesłanie zespołów w ciągu jednego dnia roboczego od wykonania pomiaru

Wymagania transportowe: pakiety zapakowane osobno, w hermetycznych i suchych opakowaniach, zabezpieczone przed uszkodzeniami mechanicznymi (np.: folia pęcherzykowa, wypełnienie piakowe itp.); przy pakowaniu należy korzystać z czystych, bawełnianych lub tworzywowych rękawic ochronnych – bezwzględnie unikać dotykania dłońmi lub zanieczyszczonymi chwytakami

Przygotowania do pomiaru: w trakcie preparowania próbki do badań zostaną usunięte wszelkie elementy ruchome i niebezpieczne dla urządzenia, takie jak: baterie, naklejki, złącza, przewody, bezpieczniki itp.
po pomiarze – w miarę możliwośći – zostanie przywrócony stan wyjściowy