BADANIA PCB I WYROBÓW ELEKTRONICZNYCH

Centrum Zaawansowanych Technologii w ITR dysponuje nowoczesnym wyposażeniem, które umożliwia wykonywanie badań jakości materiałów lutowniczych, płytek drukowanych i podzespołów stosowanych w procesie montażu. Możliwe jest wykonywanie badań procesów bezołowiowego lutowania i ocena jakości połączeń lutowanych a także badań klimatycznych. Działalność badawcza w zakresie akredytowanym jest prowadzona w ramach LABORATORIUM BADANIA JAKOŚCI I WZORCOWANIA WYROBÓW ELEKTRONICZNYCH – Nr AB045.

Badania i usługi w zakresie akredytacji:

1. Badania elementów elektronicznych, płytek drukowanych, zespołów elektronicznych:

Ø  Badania klimatyczne w szerokim zakresie narażeń, szoki temperaturowe,

  • narażenia termiczne (ciepło lub zimno – bez wilgoci),
  • narażenia termiczne + wilgoć,
  • próba szronu i rosy,
  • pomiary rezystancji powierzchniowej izolacji (SIR) w komorze klimatycznej (narażenia termiczne + wilgoć),
  • szoki termiczne.

Ø  Badania na zgodność z dyrektywą RoHS2 – metoda przesiewowa (XRF) wg IEC 62321,

Ø  Zawartość zanieczyszczeń jonowych na zespołach i elementach elektronicznych wg IPC-TM-650 2.3.25 Rev C, p. 6,

Ø  Badania lutowności elementów elektronicznych i płytek drukowanych wg PN-EN 60068-2-54:2009

      i PN-EN 60068-2-69:2008,

Ø  Badania odporności na udar cieplny i rozwarstwienie płytek drukowanych wg PN-EN 61189-3:2008 p. 11.2, 11.4,

Ø  Ocena poprawności wykonania połączeń lutowanych wg IPC-A-610,

Ø  Ocena poprawności wykonania płytek obwodów drukowanych wg IPC-A-600,

Ø  Analizy struktury wewnętrznej płytek obwodów drukowanych i elementów elektronicznych na zgładach metalograficznych wg IPC-TM-650 Rev E, p. 2.1.1, IPC-A-610 i IPC-A-600,

Ø  Analizy rentgenowskie (X-Ray) zespołów elektronicznych, elementów, układów BGA i innych,

Ø  Pomiary grubości warstw na płytkach drukowanych (Ni/Au i Sn na Cu).

Badania i usługi poza zakresem akredytacji

1.             Badania połączeń lutowanych i rozwiązywanie nietypowych problemów technologicznych

Ø  Analiza defektów połączeń lutowanych i płytek drukowanych,

Ø  Analizy SEM materiałów i połączeń lutowanych, związków międzymetalicznych,

Ø  Analizy zanieczyszczeń, identyfikacja nieznanych substancji,

Ø  Ocena procesów lutowania: na fali lutowia, rozpływowego i innych,

Ø  Asysta przy doborze parametrów lutowania,

Ø  Rozwiązywanie nietypowych problemów montażowych.

2.             Badania jakości podzespołów elektronicznych

Ø  Dekapsulacja (budowa wewnętrzna, uszkodzenie struktury i połączeń drutowych) obudowy polimerowej i metalowej podzespołów,

Ø  Kontrola autentyczności podzespołów elektronicznych.

3.             Badania materiałów do montażu elektronicznego

Ø  Analiza jakości past lutowniczych: zwilżalność, osiadanie, koalescencja,

Ø  Analiza jakości topników lutowniczych: aktywność, korozyjność, SIR, elektromigracja, liczba kwasowa, zawartość części nielotnych, obecność halogenków,

Ø  Analiza jakości stopów lutowniczych: zwilżalność, napięcie powierzchniowe.

4.             Opinie i analizy dla podmiotów zewnętrznych, w tym ubezpieczycieli, w zakresie materiałów, technologii i problemów technologicznych występujących w montażu elektronicznym.

Badania wykonywane są zgodnie z normami międzynarodowymi i krajowymi lub w oparciu o wytyczne Klientów.

5.             Specjalistyczna aparatura badawcza

Ø  Mikroskop skaningowy (SEM) - JEOL JSM-7600 F wyposażony w analizator EDX,

Ø  Spektrometr fluorescencyjny analizy rentgenowskiej  (XRF) -  Fischeroscope X-Ray XDV-SD,

Ø  Przyrząd do kontroli rentgenowskiej  (X-Ray) – Phoenix Nanome|x,

Ø  Tester lutowności – meniskograf Menisco St88,

Ø  Przyrząd do badań lutowności płytek drukowanych metodą „zanurzenia obrotowego”,

Ø  Omegameter do badań zanieczyszczeń jonowych,

Ø  Sirometr do badań rezystancji powierzchniowej izolacji (SIR),

Ø  Wiskozymetry do badań lepkości,

Ø  Komory klimatyczne (temperaturowe, klimatyczne, szokowe, parowe),

Ø  Mikroskopy optyczne i metalograficzne,

Ø  Urządzenia do wykonywania szlifów metalograficznych,

Ø  System automatycznej inspekcji optycznej (AOI),

Ø  Drążarka laserowa,

Ø  Linia do montażu SMT z piecem konwekcyjnym VIP70A,

Ø  Kamera termowizyjna Flir model A320 wraz z obiektywem Closeup x2,

Ø  i innych w zależności od potrzeb.

Kontakt:

Wojciech Stęplewski: e-mail: wojciech.steplewski@itr.org.pl, tel.: 22 590-73-53

Marek Kościelski: e-mail: marek.koscielski@itr.org.pl, tel.: 22 590-73-55