Technologie montażu elektronicznego

...Od montażu do funkcjonującego urządzenia...

Działalność Centrum ukierunkowana jest na potrzeby zakładów sektora elektroniki i koncentruje się na technologii montażu podzespołów elektronicznych, w tym podzespołów miniaturowych takich jak podzespoły czynne typu CSP i nieobudowane struktury półprzewodnikowe typu flip chip oraz podzespoły bierne o gabarycie 0201.

  • układ scalone
  • układ scalone
  • układ scalone

Od 1999 roku Instytut realizuje prace badawcze i szkolenia dotyczące technologii bezołowiowego montażu SMD i THT. W Instytucie prowadzone są badania szerokiej gamy materiałów lutowniczych, które uwzględniają potrzeby zwiększania gęstości upakowania połączeń na płytkach drukowanych oraz wymogi ochrony środowiska.

Nasze wieloletnie doświadczenia badawcze jest wykorzystywane w usługach montażu elektronicznego szerokiej gamy zespołów elektronicznych. Wyszkolona kadra oraz nowoczesne wyposażenie technologiczne sprawiają, że Centrum gwarantuje najwyższą jakość montażu elektronicznego wykonywanego w technologii tradycyjnej, jak i bezołowiowej w ramach partii prototypowych oraz średnich i długich serii.

Jesteśmy w stanie zapewnić Państwu kompleksową obsługę począwszy od projektu zaawansowanych wielowarstwowych płytek drukowanych po nowoczesny montaż SMD oraz uruchomienie gotowego funkcjonującego urządzenia.

    Zobacz film dotyczący technologii montażu elektronicznego

    Formularz zamówienia

    zamowienie.pdf

    Formularz zamówienia na montaż pakietów elektronicznych (KLIKNIJ MINIATURĘ ABY POBRAĆ)

    Wytyczne do projektu

    wytyczne.pdf

    Wytyczne dotyczące konstrukcji płytek drukowanych przeznaczonych