Zintegrowane technologie elektroniczne

Opracowujemy nowe materiały, płytki drukowane, technologie montażu oraz aplikacje elektroniczne, które wdrażane są w przedsiębiorstwach przemysłu elektronicznego. Są to między innymi: specjalistyczne płytki drukowane z wbudowanymi podzespołami, proekologiczne materiały i technologie montażu podzespołów elektronicznych, nanomateriały do zastosowań w czujnikach oraz w pastach i atramentach do wytwarzania drukowanej elektroniki, technologie druku elementów drukowanej elektroniki. Centrum Badawcze Technologii Elektronicznych realizuje także prace badawcze dla firm w zakresie opracowywania nowych rozwiązań płytek drukowanych, walidacji materiałów, podzespołów, produktów i procesów technologicznych montażu zespołów elektronicznych oraz badania związane z rozwiązywaniem problemów technologicznych spotykanych w procesach montażu i lutowania sprzętu elektronicznego.

Badanie układów elektronicznych

Zakład Zintegrowanych Technologii Elektronicznych prowadzi badania elementów składowych technologii montażu i demontażu zespołów elektronicznych, opracowuje nowe aplikacje integrujące różne technologie oraz prowadzi badania w zakresie walidacji zespołów i produktów elektronicznych.

Realizowane prace obejmują opracowywanie nowych rozwiązań podłoży montażowych, materiałów i technologii łączenia elementów elektronicznych w zespoły. Badane są procesy i zjawiska zachodzące podczas technologii montażu zespołów elektronicznych wpływające na ich jakość i niezawodność. Do obszarów badań należą również zagadnienia technologii RFID, drukowanej, elastycznej i organicznej elektroniki, zagadnienia zarządzania ciepłem w zespołach elektronicznych, niezawodność zespołów do zastosowań specjalnych i kosmicznych. Zakład zajmuje się także badaniem i rozwiązywaniem nietypowych problemów technologicznych występujących w zakładach montażowych wyrobów elektronicznych oraz bada możliwości aplikacji wyrobów elektronicznych do różnych dziedzin gospodarki.

Część badań wykonywana jest poprzez Laboratorium Badania Jakości i Wzorcowania Wyrobów Elektronicznych (Akredytacja AB045), które realizuje akredytowane badania jakości płytek obwodów drukowanych, elementów elektronicznych, badania klimatyczne i niezawodnościowe zespołów elektronicznych oraz analizy IPC, X-ray, SEM, jakości i niezawodności połączeń lutowanych.


Technologie montażu elektronicznego

Działalność badawcza Zakładu Technologii Montażu Elektronicznego ukierunkowana jest na praktyczne potrzeby wytwórców sprzętu elektronicznego dla różnych sektorów gospodarki.

Zakład od 1999 roku realizuje prace badawcze dotyczące wdrożenia technologii bezołowiowego montażu SMT, THT, THR do kolejnych grup produktów obejmowanych wymaganiami środowiskowej dyrektywy RoHS. Prowadzone są badania technologii montażu z użyciem szerokiej gamy materiałów lutowniczych: past, topników, stopów, które uwzględniają potrzeby zwiększania gęstości upakowania połączeń na różnych rodzajach płytek drukowanych. Zakład koncentruje się także na badaniach technologii montażu różnorodnych elementów elektronicznych, w tym elementów miniaturowych, typu CSP, nieobudowanych struktur półprzewodnikowych typu flip chip oraz elementów R/C o rozmiarze do 0201. W ostatnich latach realizuje także badania technologii montażu struktur 3D opartych na układach PoP i TMV PoP oraz badania montażu zespołów elektronicznych dla zastosowań specjalnych w tym kosmicznych. 

 

Technologie obwodów elektronicznych

Zakład Technologii Obwodów Drukowanych zajmuje się konstruowaniem obwodów drukowanych na potrzeby rynku cywilnego i wojskowego. W Zakładzie są produkowane obwody drukowane jednostronne, dwustronne, wielowarstwowe, elastyczne, sztywno-elastyczne, na podkładzie aluminiowym oraz obwody z wykorzystaniem materiałów teflonowych. Płytki mogą mieć budowę symetryczną, niesymetryczną i hybrydową. Zakres możliwości technologicznych:

We współpracy z wieloma ośrodkami badawczymi realizujemy od lat projekty badawcze dedykowane technice bezprzewodowej łączności na morzu oraz aplikacjom w przestrzeni kosmicznej. Badania prowadzone są w zakresie techniki antenowej (budowa struktur 2.5D i innych specjalnych konstrukcji), wykrywania defektów występujących w obwodach drukowanych (np. CAF, Black Pads) oraz zagadnienia naprawy uszkodzeń w płytkach drukowanych. 

Strona korzysta z plików cookies w celach statystycznych zgodnie z Polityką Prywatności. Możesz samodzielnie określić warunki przechowywania lub dostępu plików cookies w Twojej przeglądarce. Zamknij